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            博泰電子

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            制程能力

            制程能力

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            序號

            項目

            制程能力

            1

            層數

                1-12 layers

            2

            成品板厚

                8-135mil(0.2mm  3.5mm)

            3

            最大尺寸

                1200mm × 500mm  

            4

            可選用的基材

                FR-4, CEM-1,CEM-3, High Tg, High CTI, Halogen Free. 

            5

            成品板厚公差

                ≤1.0mm ±0.10mm  (±4mil)    1.0~1.6mm ±0.15mm

            6

            內層最小線寬/線距

                4mil (0.10mm)

            7

            內層最薄厚度

                4/4mil (0.10/0.10mm)

            8

            外層最小線寬/線距

                4/4mil(HOZ) ; 6/6mil (1OZ) ; 8/8mil (2OZ) 

            9

            層間對準度公差

                ± 2mil (± 0.05mm )

            10

            銅箔厚度

                12u,18u, 35u, 70 u, 105u, 140u, 175u, 210u 

            11

            最小鉆孔孔徑

                0.3mm

            12

            最小成品孔徑

                0.2mm 

            13

            最大鉆孔孔徑

                6.30mm

            14

            成品孔徑公差(PTH/NPTH)

                ± 0.076mm (±3mil)/± 0.050mm (±2mil)

            15

            孔位精度

                ± 0.076mm  (±3mil)

            16

            鍍通孔孔銅厚度

                18-25um (0.7-1.0mil)

            17

            板厚孔徑比(最大) 

                8:1

            18

            板彎板翹 

                0.7%

            19

            SMT PAD最小尺寸

                0.4±0.1mm (16±4mil)

            20

            最小防焊開窗

                0.05mm (2mil)

            21

            最小防焊橋

                0.1mm  (4mil)

            22

            V-Cut 角度 

                30°、45°、60°

            23

            最薄V-cut板厚

                0.4mm

            24

            外形公差

                ± 0.10mm (4mil)

            25

            表面處理

                有鉛/無鉛噴錫,電鍍鎳金,化學沉金、沉銀、沉錫、OSP

             

             

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